行業百科

仿金鍍層具有真金的色澤，既雍容華貴又價廉物美，因此深受人們的喜愛，廣泛用于首飾、日用電器、燈具、五金件、工藝品等民用商品上。作為裝飾品用的仿金鍍層一般比較薄，大約為l～2μm。仿金鍍層可通過以下幾種電鍍工藝獲得。①基體(金屬或非金屬)經適當鍍前處理后，鍍氰銅打底，光亮銅增厚鍍層、亮鎳后再仿金，最后噴涂一層清漆保護。②基體(金屬或非金屬)經適當鍍前處理后，鍍光亮鎳，電鍍仿金層，再在特種溶液中進行化學處理，使鍍層顏色一致并起鈍化效果，然后涂保護漆。③基體鍍光亮鎳后，用陽極電泳沉積法涂上一層透明樹脂，浸入染色劑中著色，最后在160℃烘烤20min左右。④基體先鍍銅，再鍍鋅，然后在420～450℃下熱處理，使兩種金屬擴散融合而成銅鋅合金(仿金)鍍層。⑤基

銅錫合金(俗稱青銅)具有孔隙率低、耐蝕性好、容易拋光和直接套鉻等優點，是目前應用最為廣泛的合金鍍層之一。按鍍層含錫量不同可分為低錫、中錫和高錫青銅三種。低錫青銅含錫質量分數在8％～l5％，鍍層呈黃色，對鋼鐵基體為陰極鍍層，硬度較低，有良好的拋光性，在空氣中易氧化變色而失去光澤，因此表面必須套鉻，套鉻后有很好的耐蝕性，是優良的防護裝飾性底鍍層或中間鍍層。單獨使用時可作為抗氮，化層，可代替鋅作為熱水中工作零件。低錫青銅現已廣泛用于El用五金、輕工、機械、儀表等工業中。中錫青銅含錫質量分數為15％～40％，鍍層呈金黃色。其硬度和耐蝕性介于低錫與高錫之間，光亮金黃色鍍層通常含30％～35％的錫。中錫青銅套鉻時容易發花和色澤不均勻，故在工業上應用不多。高錫青銅含錫質量分數超過4

自19世紀中后期，電鍍銅鋅合金達到實用化以來，至今仍然是應用最為廣泛的合金鍍層之一。銅含量高于鋅含量的銅鋅合金稱為黃銅，應用最為廣泛的黃銅含銅68％～75％，含銅量高于70％～80％的銅鋅合金呈金黃色，具有優良的裝飾效果。一般在光亮鎳鍍層上閃鍍1～2μm厚的銅一鋅合金層，即可達到裝飾目的。如果還要在鍍層上著色或制作花紋，則需按照零件要求增厚合金鍍層。鋼絲鍍銅鋅合金可明顯提高鋼絲與橡膠的黏結力，因此常用作鋼絲與橡膠熱壓時的中間層(0．5～2．5μm)。但要求銅含量嚴格控制在(71±3)％范圍內，過高或過低均會影響鋼絲與橡膠之間的結合力。鋅含量高于銅含量的銅鋅合金稱為白黃銅，它具有很強的抗腐蝕能力，可作為鋼鐵零件鍍錫、鎳、鉻、銀及其他鍍層的中間層。無氰鍍液如焦磷酸鹽

焦磷酸鹽鍍銅也是重要的無氰鍍銅工藝。該工藝鍍液分散能力和覆蓋能力好，鍍層結晶細致，陰極電流效率高，工藝范圍較寬，易于控制。鍍層沉積速度較高，適合于鐵、鋅等基弊鍍厚銅層和塑料金屬化電鍍。電鍍時，無劇毒或刺激性氣體逸出，在國內外均獲得較廣泛；直用。但焦磷酸鹽鍍銅液濃度較高，配制時費用大；因鍍液無活化能力，結合力不好，鋼鐵、鋅合金等零件一般不能直接進行焦磷酸鹽鍍銅，需進行預鍍、預浸等處理；長時間使溺，會造成正磷酸鹽積累，沉積速度顯著下降，而且廢水難處理。(1)焦磷酸鹽鍍銅的電極過程焦磷酸鹽鍍銅液屬于絡合物電解液，鍍液pH值控制在8～9之間。此時，銅離子主要[Cu(P207)2]6一形式存在，因此陰極的主要反應為(2)鍍液組成及工藝條件1)焦磷酸鹽鍍銅鍍液組成及工藝條件

硫酸鹽鍍銅是應用最廣泛的無氰鍍銅工藝，具有成分簡單，成本低，維護方便等優點，加入添加劑后，可直接獲得光亮鍍銅層，從而省去了機械拋光工序。該工藝廣泛應用于防護一裝飾性電鍍、塑料電鍍、電鑄以及印刷線路板金屬化加厚鍍層和圖形電鍍的底層。 硫酸鹽鍍銅的關鍵是添加劑。20世紀70年代中期，光亮劑得到快速發展，現在又出現了一些新型光亮劑，綜合性能更好。  (1)電極過程  硫酸鹽鍍銅的電極反應很簡單，陰極主要為  Cu2++2e→Cu  當陰極電流密度過小時，有可能發生Cu2+的不完全還原，產生Cu+，即  Cu2++e→Cu+  當陰極電流密度過

氰化鍍銅可以直接在鋼鐵、鋅合金等基體上作為打底鍍層。氰化鍍銅結晶細致，與基體結合力好，鍍液分散能力和深度能力高，但不宜獲得很厚的鍍層，所以該工藝常用于預鍍。氰化鈉易受空氣中的氧和二氧化碳作用而分解為碳酸鈉，因此鍍液穩定性差。鍍液劇毒，對環境和操作人員身體不利。(1)電極過程1)陰極過程氰化鍍銅液的主要成分是銅氰絡鹽和一定量的游離氰化物。主鹽氰化亞銅溶解于氰化鈉溶液中，形成兩種形式的銅氰絡離子——[Cu(CN)2]一、[Cu(CN)3]2-，當氰化物較少時，以前者為主。由于氰化物鍍液中，存在一定量的游離氰化物，所以銅氰絡離子的主要形式為[Cu(CN)3]2一。一般認為，氰化鍍銅液中銅氰絡離子有較大的吸附作用，吸附在陰極表面，在強電場作用下，絡離子的正端向著陰極方向，負端向

銅是一種紫紅色的金屬，具有良好的延展性、導熱性和導電性。相對原子質量63．54，密度8．93g／cm3，一價銅的電化當量為2．372g／(A·h)，二價銅的電化當量為l．186g／(A·h)。銅鍍層是美麗的玫瑰色，質軟、易拋光，在空氣中易氧化失光，加熱時尤甚。銅易溶于硝酸、鉻酸及加熱的濃硫酸中，在鹽酸和稀硫酸中反應很慢，能被堿侵蝕。與空氣中的硫化物作用生成黑色的硫化銅，在潮濕的空氣中，與二氧化碳或氯化物生成綠色的堿式碳酸銅(銅綠)或氯化物膜。由于銅的標準電極電位比鋅、鋁及鐵正得多，因此，在鋅、鋁、鐵金屬上鍍銅是陰極性鍍層。銅鍍層均勻、細致，用途廣泛。主要作為鍍鎳、鍍錫、鍍銀和鍍金的底層或中間層，以提高基體金屬和表面鍍層的結合力，還可以減少鍍層孔隙，提高鍍層的防腐蝕性能；裝飾性鍍鉻時，常

生產中應加強工藝與設備管理，提高操作人員素質和質量意識，盡可能減少廢品率。對由于各種原因產生的不合格鍍層，可采取一定工藝退除。(1)化學退除法銅及合金上鎳鍍層退除：乙二胺200mL／LpH值8(用冰醋酸調)間硝基苯磺酸鈉60g／L溫度80～100℃硫氰酸鉀1g／L鋼鐵零件上銅鎳層退除：濃硝酸9份(體積)溫度室溫濃鹽酸1份(體積)時間全部退除為止以上溶液不能加水，否則會腐蝕鋼鐵基體。若退除過程中取出察看，應浸濃鹽酸后再退。此法對鋼鐵基本無腐蝕。(2)電解退除法硫酸相對密度l．6～l．75DA5～7A／dm2甘油20g／L陰極銅板

電鍍過程中，由于陽極泥渣、水質及操作過程帶入等因素，容易造成鍍液中雜質積累，對鍍層質量產生影響。生產中應及時發現并進行適當處理，避免產生廢品。(1)鐵離子的影響及消除方法鐵雜質在鍍液主要以Fe2+存在，容易形成極小的氫氧化亞鐵膠體，膠體吸附Fe2+離子而形成[nFe(OH)2]Fe2+微粒，向陰極移動，破壞鍍鎳層致密和連續性，并夾雜在鍍鎳層中，使鍍鎳層孔隙增加，抗腐蝕性降低。在測量孔隙時，出現藍色的假象斑點，會混淆對鍍層的質量判斷，同時還會產生縱向裂紋，導致脆性，特別是當鐵含量大于0．1g／L時，這種現象尤為嚴重，此時溶液渾濁，陽極白色布變黃，鍍層呈暗灰色，孔隙成倍增加。生產中可在pH值約為3下，用0．05～0．1A／dm2電流電解處理，也可用雙氧水一活性炭法

(1)電鍍暗鎳電鍍暗鎳又稱普通鍍鎳或無光澤鍍鎳，是最基本的鍍鎳工藝。該工藝鍍層結晶細致，易于拋光、韌性好、耐蝕性高，主要用于防護一裝飾性鍍層的底層或中間層。按其使用目的，暗鎳分為預鍍鎳和常規鍍鎳。1)預鍍鎳預鍍鎳主要為了保證鍍層與基體的結合力，用于鋼鐵、不銹鋼、鋅合金、鋁合金等基體的打底鍍層。如鋼鐵通過弱酸性或中性介質預鍍鎳，是代替氰化鍍銅工藝的重要途徑之一；不銹鋼等難鍍金屬，通過預鍍鎳得到活化；鋅鋁合金等活潑金屬基體通過預鍍中性鎳提高鍍層結合力。下面是常用的幾種預鍍鍍鎳工藝規范，供參考。配方l(適用鋼鐵閃鍍鎳)：NiS04·7H20120～150g／LpH值5．0～5．6NaCl7～12g／L溫度25～35℃H3